8月4日晚间，()发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。上交所并购重组审核委员会定于8月11日召开审议会议，审核公司本次交易的申请。
置入优质资产有望实现资产优化
草案显示，至正股份将置出线缆用高分子材料业务的亏损资产，置入盈利能力强、发展潜力大的先进封装材料国际有限公司99.97%股权，进而实现上市公司整体资产的优化与盈利能力的提升。
此次置入的先进封装材料国际有限公司，为全球排名前五的半导体引线框架供应商，而这全球前五供应商占全球市场供应超一半以上。
在置入先进封装材料国际有限公司资产的同时，至正股份还计划将其亏损资产置出，通过资产优化实现公司经营能力的提升。
根据公司测算，交易完成后，上市公司资产总额(2024年)将由6.3亿元增加至47.7亿元，同期营收规模从3.6亿元提升至26.1亿元，帮助上市公司主要经营数据得到全面提升，净利润由负转正。
值得注意的是，此次至正股份计划置入的资产增值率并不算高。相关数据显示，截至2024年9月末，标的公司合并归母净资产为29.66亿元，评估值为35.26亿元，增值率为18%。
相比之下，若此次资产置换计划成功后，至正股份每股收益则由-0.41元升至0.11元，增幅达到0.52元，同时归属于母公司所有者的每股净资产也将由3.03元升至20.88元，增幅高达589.12%。
以上每股收益与每股净资产的增长，无疑有助于上市公司内在价值的提升，符合上市公司和全体中小股东的利益。后续，随着标的公司经营业绩的提升，将为至正股份构筑中长期的估值支撑。
8月4日晚间，()发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。上交所并购重组审核委员会定于8月11日召开审议会议，审核公司本次交易的申请。
置入优质资产有望实现资产优化
草案显示，至正股份将置出线缆用高分子材料业务的亏损资产，置入盈利能力强、发展潜力大的先进封装材料国际有限公司99.97%股权，进而实现上市公司整体资产的优化与盈利能力的提升。
此次置入的先进封装材料国际有限公司，为全球排名前五的半导体引线框架供应商，而这全球前五供应商占全球市场供应超一半以上。
在置入先进封装材料国际有限公司资产的同时，至正股份还计划将其亏损资产置出，通过资产优化实现公司经营能力的提升。
根据公司测算，交易完成后，上市公司资产总额(2024年)将由6.3亿元增加至47.7亿元，同期营收规模从3.6亿元提升至26.1亿元，帮助上市公司主要经营数据得到全面提升，净利润由负转正。
值得注意的是，此次至正股份计划置入的资产增值率并不算高。相关数据显示，截至2024年9月末，标的公司合并归母净资产为29.66亿元，评估值为35.26亿元，增值率为18%。
相比之下，若此次资产置换计划成功后，至正股份每股收益则由-0.41元升至0.11元，增幅达到0.52元，同时归属于母公司所有者的每股净资产也将由3.03元升至20.88元，增幅高达589.12%。
以上每股收益与每股净资产的增长，无疑有助于上市公司内在价值的提升，符合上市公司和全体中小股东的利益。后续，随着标的公司经营业绩的提升，将为至正股份构筑中长期的估值支撑。
“重组预案披露后，客户普遍反馈将继续与先进封装材料国际有限公司正常合作，近期先进封装材料国际有限公司在手订单增长稳健。”至正股份指出。数据显示，2025年4月末先进封装材料国际有限公司在手订单合计58.3百万美元，较2024年12月末在手订单规模增长43.6%。
而除了财务数据层面的直接拉动以外，此次交易也将对公司转型升级带来更多帮助，甚至成为公司发展历史上的里程碑事件。
引入行业重要股东增强协同效应
实际上，早在2022年至正股份便开始谋求向半导体行业转型。
2023年，公司对苏州桔云实现合并报表，后者主营业务包括半导体封装环节的晶圆清洗机、晶圆显影机、晶圆蚀刻机等。
不难看出，先进封装材料国际有限公司与苏州桔云同属半导体产业链企业，两家公司未来在市场开拓、客户资源、技术共享及封装产业趋势理解等方面亦存在一定协同效应。
另据交易草案，此次重大资产置换，还涉及发行股份及支付现金购买资产与募集配套资金。交易完成后，ASMPT Holding、()等交易对手方也将持有至正股份不同比例的股权，其中ASMPT Holding将成为上市公司的重要股东。ASMPT Holding，则隶属于全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT。
“实现上市公司股权结构和治理架构的优化，系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动半导体产业的国际合作，引导更多优质外资进入A股资本市场进行长期投资。”至正股份指出。
至正股份计划，上述交易完成后，上市公司的董事会将由6名非独立董事、3名独立董事构成。
其中，至正股份控股股东及其关联方提名4名非独立董事，ASMPT Holding提名2名非独立董事，董事长将由公司实控人王强担任，并设立两名联席总裁，拟任人选则包括先进封装材料国际有限公司现任CEO何树泉。
相关资料显示，何树泉1984年加入ASMPT，在半导体设备设计、封装工艺开发、工艺自动化以及集成电路封装方面拥有近40年经验，全面领导先进封装材料国际有限公司的研发生产等各项领域。
“在保障先进封装材料国际有限公司稳定经营的基础上，上市公司将依托自身平台和资源优势并结合自身在半导体设备领域的积累，协助先进封装材料国际有限公司积极推动更多下游客户导入、加强新技术研发及储备，助力先进封装材料国际有限公司经营业绩持续优化。”至正股份指出。
上市公司在实现自身资产与经营质量提升，成为A股引线框架领域稀缺企业的同时，也对国内半导体供应链韧性和安全也将带来更多帮助。
