全球半导体行业复苏，12英寸半导体硅片需求回暖，国内半导体硅片供给短期内不会出现大幅变动，市场竞争相对温和。在此关键时间窗口，沪硅产业选择收购半导体硅片二期实施主体少数股东股权。不过，涉及的三家公司尚处于产能爬坡期，仍处于亏损状态。
国内半导体硅片头部厂商沪硅产业持续“扩张”，其于2025年3月8日披露收购预案，拟通过发行股份及支付现金的方式，分别购买控股子公司新昇晶投46.74%的股权、新昇晶科49.12%的股权、新昇晶睿48.78%的股权。
交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接的方式持有上述三家公司100.00%的股权。此次并购标的均为公司12英寸(300mm)半导体硅片技术与研发产业化二期项目的实施主体，其中，新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延环节，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。
截至2024年三季度，上述三家拟并购公司业绩尚处于亏损状态。其中，新昇晶投营业收入为7.39亿元，净利润为-9515万元；新昇晶科营业收入为7.39亿元，净利润为-9522万元；新昇晶睿营业收入为1.96亿元，净利润为-2997万元。
市场对上述收购方案出现也分歧，3月10日，即沪硅产业披露收购预案复盘后第一个交易日，其股价出现波动，当天收盘下跌7.64%。
12英寸需求率先复苏
目前，市场上主流的半导体硅片尺寸为8英寸与12英寸。根据摩尔定律，当硅片尺寸越大时，单个硅片上可生产的芯片数量也就越多，从而能够提高生产效率、降低生产成本。根据研究机构数据，以1.50cm*1.50cm的芯片为例，12英寸硅片可生产芯片数量为232颗，而8英寸硅片可生产芯片数量为88颗，前者是后者可生产芯片数量的2.64倍。
全球半导体行业复苏，12英寸半导体硅片需求回暖，国内半导体硅片供给短期内不会出现大幅变动，市场竞争相对温和。在此关键时间窗口，沪硅产业选择收购半导体硅片二期实施主体少数股东股权。不过，涉及的三家公司尚处于产能爬坡期，仍处于亏损状态。
国内半导体硅片头部厂商沪硅产业持续“扩张”，其于2025年3月8日披露收购预案，拟通过发行股份及支付现金的方式，分别购买控股子公司新昇晶投46.74%的股权、新昇晶科49.12%的股权、新昇晶睿48.78%的股权。
交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接的方式持有上述三家公司100.00%的股权。此次并购标的均为公司12英寸(300mm)半导体硅片技术与研发产业化二期项目的实施主体，其中，新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延环节，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。
截至2024年三季度，上述三家拟并购公司业绩尚处于亏损状态。其中，新昇晶投营业收入为7.39亿元，净利润为-9515万元；新昇晶科营业收入为7.39亿元，净利润为-9522万元；新昇晶睿营业收入为1.96亿元，净利润为-2997万元。
市场对上述收购方案出现也分歧，3月10日，即沪硅产业披露收购预案复盘后第一个交易日，其股价出现波动，当天收盘下跌7.64%。
12英寸需求率先复苏
目前，市场上主流的半导体硅片尺寸为8英寸与12英寸。根据摩尔定律，当硅片尺寸越大时，单个硅片上可生产的芯片数量也就越多，从而能够提高生产效率、降低生产成本。根据研究机构数据，以1.50cm*1.50cm的芯片为例，12英寸硅片可生产芯片数量为232颗，而8英寸硅片可生产芯片数量为88颗，前者是后者可生产芯片数量的2.64倍。
另外，根据头豹研究院数据，12英寸半导体硅片对应3nm至90nm制程，产品包括手机SoC、GPU、CPU、存储芯片、FPGA等；8英寸半导体硅片对应90nm至0.25μm制程，主要产品包括汽车、MCU、射频、电源管理、功率、指纹识别等。因此，12英寸、8英寸硅片的供需关系是决定全球半导体硅片市场走向的主要因素。
2023年，全球半导体硅片出货量下降14.30%至126.02亿平方英寸。同期，其销售额下降10.90%至123.00亿美元。根据半导体产业协会报告，导致全球半导体硅片出货量、销售额下降的原因来自两方面。第一，以消费电子为主的终端需求和存库调整，存储芯片、逻辑芯片需求疲软导致12英寸晶圆订单量减少；第二，模拟芯片、电源管理芯片等成熟制程芯片需求下降，导致晶圆代工厂采购量下降，8英寸半导体硅片出货量也随之减少。
进入2024年，半导体市场迎来复苏。根据世界半导体贸易统计组织数据，全球半导体市场2024年规模为6276亿美元，与上年同期相比增长19.00%。但市场复苏从下游向上游传导需要一定的周期，同时，受全球半导体行业高库存影响，全球半导体硅片出货面积与2023年相比小幅下跌2.50%。
12英寸半导体硅片已经回暖的信号，根据半导体产业协会报告，2024年全年，全球12英寸半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨2.00%，而全球8英寸半导体硅片出货面积与2023年相比继续下跌13.00%。
另外，据半导体产业协会预测，由于人工智能和性能计算领域对半导体芯片需求继续保持高速增长，将带动半导体硅片需求的增加。预计2025年半导体需求将强劲反弹9.50%至133.28亿平方英寸，且预计2026年至2027年，全球半导体硅片出货量增速分别为8.80%、6.30%。
此外，5G技术的普及将推动智能手机、物联网设备等终端需求的增长，进而带动半导体芯片的需求增加，上述芯片产品正是12英寸半导体硅片的主要应用领域。
晶圆代工厂的数据也从侧面验证了12英寸半导体硅片需求的回暖，据Choice数据，2023年四季度至2024年四季度，中芯国际12英寸晶圆代工收入分别为11.57亿美元、12.31亿美元、13.00亿美元、16.09亿美元、16.46亿美元，连续5个季度同比、环比双增长。
另外，2024年一季度至2024年四季度，华虹半导体12英寸晶圆代工收入分别为2.20亿美元、2.33亿美元、2.63亿美元、2.87亿美元，连续4个季度环比增长，并于2024年四季度出现同比、环比双增长。
业绩或回暖
据2024年业绩预告，沪硅产业营业收入为33.88亿元，同比增长6.18%，归属于母公司所有者的净利润为-9.71亿元，同比增长-620.28%，亏损金额较2023年有所扩大。
其实，从季度数据来看，沪硅产业盈利能力已经连续两个季度边际改善。据财报数据，2024年三季度，公司营业收入为9.09亿元，环比增长7.64%，归属于母公司所有者的净利润为-1.48亿元，相比前一季度的-1.91亿元明显收窄。
另外，通过计算可知，2024年四季度，沪硅产业营业收入为9.09亿元，与前一季度基本持平，归属于母公司所有者的净利润为-4.34亿元，相比前一季度亏损金额出现扩大。
2024年第四季度，受8英寸半导体硅片市场复苏不及预期、以及部分客户仍处于去库存阶段和产品需求变化等因素影响，8英寸及以下尺寸半导体硅片的销量与平均价格均出现下降。经初步商誉减值测试测算，沪硅产业对相关资产组计提商誉减值损失约3.00亿元，占全年公司归属于母公司所有者净利润的比例超过30.00%。
另外，沪硅产业扩产项目持续推进，山海临港新片区12英寸半导体硅片产能建设项目全面投产，太原实施的12英寸半导体硅片产能升级项目在报告期末也已顺利通线。由于半导体硅片扩产项目存在前期投入大、固定成本高的特点，两项目折旧等因素对利润总额影响约-2.00亿元。
剔除上述因素的影响，2024年四季度，沪硅产业盈利能力同样有所改善。
新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿正是上海临港新片区12英寸半导体硅片产能项目的实施主体，该项目将为沪硅产业新增30万片/月12英寸半导体产能，实现产能的翻倍。
另外，沪硅产业还在上海、太原两地启动12英寸硅片产能升级项目。项目建成后，其12英寸半导体硅片产能将在现有基础上新增60万片，达到120万片/月。
截至2024年年末，太原产能升级项目已经建设完成5万片/月产能规模的中试线，沪硅产业12英寸半导体硅片总产能已由年初的30万片/月增至65万片/月。
在12英寸半导体硅片复苏情况先于8英寸半导体硅片的背景下，沪硅产业选择全资整合“新昇系”，有助于提升其行业竞争力以及归属于母公司股东的净利润。
从行业供给角度来看，2025年至2026年，沪硅产业12英寸半导体硅片所面临的竞争环境也相对宽松。
此前，全球12英寸半导体硅片市场主要被日本、韩国、德国等国家和地区厂商所占据，信越化学、SUMCO等厂商占据了绝大部分市场份额。近年来，中国大陆厂商沪硅产业、立昂微、西安奕材等厂商相继崛起。
其中，立昂微相关项目周期约为5年至8年，这意味着短期内立昂微12英寸半导体硅片产能不会大幅增加。
西安奕材也是也是国内半导体硅片市场中的重要参与者。公开信息显示，西安奕材的科创板IPO已被上交所受理。
据招股书，西安奕材第一工厂12英寸半导体硅片产能为50万片/月，且已于2023年达产。2024年三季度末，通过技术革新和效能提升，公司将第一工厂产能由50万片/月提升至60万片/月以上。
另外，西安奕材IPO拟募集资金49.00亿元，主要用于第二工厂的产能扩张。第二工厂达产后，将于第一工厂通过技术提升形成120万片/月的产能。第二工厂计划总投资额为125.44亿元，建设周期为18个月，西安奕材12英寸半导体硅片产能同样不会大幅提升。
收购预案表示，本次交易的标的公司所在的半导体硅片行业为资金密集型产业，面临较高的固定资产建设投资和折旧压力。新昇晶科、新昇晶睿目前处于产能爬坡尾期，资本开支持续处于高位，产能尚未完全有效释放，仍处于亏损状态。
