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【今日主题前瞻】智驾成为各大车企竞争焦点,这类核心硬件需求持续提升

财联社

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  智驾成为各大车企竞争焦点,这类核心硬件需求持续提升
  三星已与英飞凌、恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。此次合作将基于三星的5纳米工艺,重点是优化内存与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案,以实现更优的能效比。
  光大证券指出,在域控制器时代,高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器,智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升,对中高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下,第三方SoC厂商有望先行受益,“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。
  上市公司中,纳芯微表示,公司马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点,预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。纳思达芯片业务主要是由控股子公司极海微电子股份有限公司开展。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用和专用SoC,可实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技专注汽车电子芯片设计超过10年,是国内最早车规级汽车芯片提供商之一,杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量产多代,SoC芯片出货量已达到8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万颗。
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