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【今日主题前瞻】台积电加快先进封装产能扩张,机构称AI加速发展驱动先进封装需求旺盛

财联社

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  台积电加快先进封装产能扩张,机构称AI加速发展驱动先进封装需求旺盛
  据媒体报道,台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张,其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能,预计最早于2025年4月开始安装设备,并可能于下半年开始量产;后者任务是提高SoIC技术产量,原定于2025年底进行设备安装,现已提前至8月,预计今年SoIC产量翻番至1万片,并且在2026年再翻一番。
  东兴证券认为,随着大算力时代的蓬勃兴起,先进封装是提升芯片性能的关键技术路径,AI加速发展驱动先进封装CoWoS需求旺盛,先进封装各产业链将持续受益。
  公司方面,皇庭国际依托意发功率的技术、人才等资源,聚焦和深耕功率半导体行业,努力打造涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM型公司。博威合金是先进封装所用Socket基座高性能铜合金的重要供应商。
  刷新下潜频次新纪录!2025年“蛟龙”号升级后首次海试任务顺利完成
  近日,从自然资源部获悉,2025年2月27日至3月25日,自然资源部“深海一号”船携“蛟龙”号载人潜水器在中国南海完成2025年技术升级后的首次装备试验任务。此次海试是在“蛟龙”号完成多项关键部件国产化升级后实施的,刷新“蛟龙”号下潜频次新纪录。“蛟龙”号在10天作业窗口期内共实施14个潜次,并创纪录完成4次“一天两潜”,连续9次实现“一拖二”作业,即一名潜航员带两名科学家下潜作业。
  2025年3月12日《政府工作报告》发布,首提“深海科技”,提出“开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动,推动商业航天、低空经济、深海科技等新兴产业安全健康发展”,以及“大力发展海洋经济,建设全国海洋经济发展示范区”。根据《2024年中国海洋经济统计公报》,2024年全国海洋生产总值首次突破10万亿元,占2024年GDP的7.8%;2024年海洋生产总值增量占GDP增量的11.5%,政策加持下,海洋经济已成为我国经济增长的重要引擎。后续随着国家推动深海科技行业发展,海洋经济有望持续展现发展活力,推动相关产业需求增长加速。
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