北京屹唐半导体科技股份有限公司
保荐机构(联席主承销商)：国泰海通证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
发行情况：
公司简介：
公司是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
截至招股意向书签署日，北京屹唐盛龙半导体产业投资中心(有限合伙)(以下简称“屹唐盛龙”)直接持有公司119,845.6133万股股份，占公司总股本的45.05%，为公司直接控股股东。
截至招股意向书签署日，北京亦庄国际产业投资管理有限公司(以下简称“亦庄产投”)为屹唐盛龙的执行事务合伙人，根据屹唐盛龙的《合伙协议》，执行事务合伙人对外代表企业，其他合伙人不再执行合伙企业事务。因此，亦庄产投通过屹唐盛龙间接控制公司45.05%的表决权，为公司间接控股股东。
截至招股意向书签署日，北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称“亦庄国投”)通过亦庄产投和战新基金间接持有屹唐盛龙100.00%财产份额，并通过屹唐盛龙间接持有公司45.05%的股份，为公司间接控股股东。
截至招股意向书签署日，北京经济技术开发区财政国资局(曾用名：北京经济技术开发区财政审计局)持有亦庄国投100%的股权，为公司实际控制人。
屹唐股份2025年6月19日披露的首次公开发行全民掼蛋网并在科创板上市招股意向书显示，公司拟募资25.00亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目和发展和科技储备资金。
北京屹唐半导体科技股份有限公司
保荐机构(联席主承销商)：国泰海通证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
发行情况：
公司简介：
公司是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
截至招股意向书签署日，北京屹唐盛龙半导体产业投资中心(有限合伙)(以下简称“屹唐盛龙”)直接持有公司119,845.6133万股股份，占公司总股本的45.05%，为公司直接控股股东。
截至招股意向书签署日，北京亦庄国际产业投资管理有限公司(以下简称“亦庄产投”)为屹唐盛龙的执行事务合伙人，根据屹唐盛龙的《合伙协议》，执行事务合伙人对外代表企业，其他合伙人不再执行合伙企业事务。因此，亦庄产投通过屹唐盛龙间接控制公司45.05%的表决权，为公司间接控股股东。
截至招股意向书签署日，北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称“亦庄国投”)通过亦庄产投和战新基金间接持有屹唐盛龙100.00%财产份额，并通过屹唐盛龙间接持有公司45.05%的股份，为公司间接控股股东。
截至招股意向书签署日，北京经济技术开发区财政国资局(曾用名：北京经济技术开发区财政审计局)持有亦庄国投100%的股权，为公司实际控制人。
屹唐股份2025年6月19日披露的首次公开发行全民掼蛋网并在科创板上市招股意向书显示，公司拟募资25.00亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目和发展和科技储备资金。
屹唐股份2025年6月26日披露的首次公开发行全民掼蛋网并在科创板上市发行公告显示，按本次发行价格8.45元/股和29,556.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额249,748.20万元，扣除约15,461.47万元(不含增值税)的发行费用后，预计募集资金净额234,286.73万元。
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