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天承科技上市一年多两大募投项目零进度 国联民生保荐

中国经济网

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中国经济网北京5月15日讯 天承科技(688603.SH)昨日晚间发布关于2024年报告的信息披露监管问询函的回复公告。

  

年报显示,2024年末公司累计投入募集资金11,260.97万元,累计投入进度15.92%。其中,“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”和“珠海研发中心建设项目”投入进度均为0,两个项目达到预定可使用状态的日期均延期至2027年4月。上交所要求天承科技分项目说明募投项目进展缓慢的具体原因。

  

天承科技在回复中表示,公司“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”进展缓慢的原因主要是公司为提高募集资金使用效率、避免资源重复投入及浪费,基于“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”和“珠海研发中心建设项目”之间的高度关联性和协同性,决定在募投项目实施及推进过程中实行“统一立项规划、同步深化设计、基础设施共享”的开发策略。由于公司尚未取得“珠海研发中心建设项目”实施所需的土地,导致两个项目的建设工作均未能如期启动。

  

公司“珠海研发中心建设项目”进展缓慢的原因主要是原计划购置的土地因政策调整原因,导致公司尚未能取得实施项目所需土地。

  

  

天承科技于2023年7月10日在上交所科创板上市,公开发行全民掼蛋网1,453.4232万股,占发行后总股本比例为25%,发行价格为55.00元/股,保荐人(主承销商)为民生证券股份有限公司(现更名为国联民生证券股份有限公司),保荐代表人为曾文强、帖晓东。目前该股处于破发状态。

  

天承科技首次公开发行募集资金总额79,938.28万元,扣除发行费用后,募集资金净额为70,737.90万元。该公司最终募集资金净额比原计划多30,629.05万元。天承科技于2023年7月4日披露的招股说明书显示,其拟募集资金40,108.85万元,分别用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目”“研发中心建设项目”“补充流动资金”。

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